未來(lái)，PLC的尺寸會(huì )持續減小，硬件的發(fā)展也將為PLC帶來(lái)新的特性和功能。軟件和通訊能力的提升，將賦予PLC這個(gè)悠久的名字一個(gè)全新的定位——工業(yè)自動(dòng)化平臺。

如果你已經(jīng)在使用或正在考慮使用PLC，你或許認為這種已經(jīng)出現了近50年的技術(shù)是非常成熟的，并且鮮有空間去創(chuàng )新;但是，眾所周知，正如其他消費類(lèi)電子領(lǐng)域的產(chǎn)品從未停止過(guò)改進(jìn)一樣，更快、更小及更低的價(jià)格讓人充滿(mǎn)希望。

從一開(kāi)始，當PLC開(kāi)始大批量地替代繼電器和計時(shí)器時(shí)，對于未來(lái)PLC的發(fā)展趨勢，就持續存在著(zhù)一種減少自動(dòng)控制系統尺寸以及簡(jiǎn)化支持和維護工作的推動(dòng)力。在過(guò)去的幾年里，繼電器被更小的基于Rack結構或更小的有遠程I/O口的PLC所替代。

就軟件而言，梯形語(yǔ)言最初基于繼電器和定時(shí)器模擬自動(dòng)系統，已經(jīng)成為最廣為應用的PLC編程語(yǔ)言;但是其他的選擇也在慢慢出現，如IEC61331-3的編程語(yǔ)言。在未來(lái)，PLC將會(huì )在硬件、軟件和通訊的領(lǐng)域持續進(jìn)步來(lái)適應科技的發(fā)展?？赡艿难葑儗?huì )包括PLC及可編程自動(dòng)控制器(PAC)部分功能的合并，以實(shí)現從工廠(chǎng)底層到頂層的通訊。

更小，更快，更好
電子工業(yè)的不斷發(fā)展，讓今天的處理器、電路板及元器件尺寸不停的縮小，這些技術(shù)慢慢的作用于PLC，使其更穩定、可靠及堅固，并帶來(lái)了功能的進(jìn)一步提升，比如更快速的處理器，可擴充的內存能力及新的特色通訊機制等。

為響應市場(chǎng)需求，許多特性和功能正在從高端往低端PLC遷移。例如，我們可以預期未來(lái)的小型PLC將擁有更多高端PLC的特性，而中高端PLC也將提供更小、更緊湊的解決方案，以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。

同時(shí)，PLC也因內存成本和尺寸的減少而獲益。這些優(yōu)勢極大地提升本地化數據存儲能力，允許將PLC用在之前需要昂貴的數據抓取系統的應用場(chǎng)合。這也為其他功能的實(shí)現帶來(lái)可能性，比如產(chǎn)品信息的板載存儲，以便于加快故障排除。

今天的PLC也從USB技術(shù)中受益匪淺，使得聯(lián)網(wǎng)、編程及對控制系統的監控變得前所未有的容易。隨著(zhù)USB技術(shù)的持續進(jìn)步，以及更小的迷你USB連接器的出現，你可以期待在更多的小型PLC上看到這種通訊選項。

另外一個(gè)的例子是，從快速變化的消費類(lèi)電子世界快速滲透到工業(yè)市場(chǎng)的非易失性便攜存儲設備。通過(guò)在一個(gè)小小的封裝里面提供大量的附加存儲空間，它們給PLC的用戶(hù)帶來(lái)了非常大的好處。這些可能的選項包括USB裝置，SD卡，miniSD以及MicroSD卡等，從而為最終用戶(hù)、機械制造商及系統集成商增加高達32GB的額外存儲空間。

PLC和PAC的融合
許多工業(yè)控制器供應商還在以PAC和PLC之間的異同為賣(mài)點(diǎn)，但是未來(lái)的自動(dòng)化工程師考慮他們的系統時(shí)，可能不會(huì )關(guān)心到底是何許名字，他們只會(huì )專(zhuān)注于性能和實(shí)際的功能。就像這兩種設備的定義和特性不斷演變樣，PLC和PAC將會(huì )彼此融合發(fā)展。

基于這種演變，在低端和高端市場(chǎng)會(huì )出現大量的機會(huì )。隨著(zhù)硬件技術(shù)的進(jìn)步，先進(jìn)的功能將進(jìn)入低端處理器。這將反過(guò)來(lái)推動(dòng)供應商將更多功能和選擇融入高端產(chǎn)品中。

高速處理器和更多的存儲空間將會(huì )促進(jìn)高級功能的應用，比如運動(dòng)控制、視覺(jué)系統的集成及多種通訊協(xié)議的協(xié)同支持。當然，PLC也將依舊保持其簡(jiǎn)單的特性來(lái)吸引更多用戶(hù)。

在PAC與PLC相互融合期間，我們可以看到這兩種產(chǎn)品自身不斷地完善和進(jìn)步。PAC可以允許用戶(hù)在傳統意義的工業(yè)自動(dòng)化的領(lǐng)域進(jìn)行拓展，鼓勵供應商研發(fā)新的產(chǎn)品來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。